基本信息
文件名称：集成电路封装技术（第二版）课件 7.1粘接工艺3.pptx
文件大小：3.1 MB
总页数：25 页
更新时间：2025-10-29
总字数：约2.25千字
文档摘要
2025集成电路封装技术1IntegratedCircuitPackagingTechnology
芯片粘接1装片方式2芯片粘接工序失效分析
装片的要求:要求芯片和框架基岛（Bed)的连接机械强度高，导热和导电性能好，装配定位准确，能满足自动键合的需要，能承受键合或封装时可能有的高温，保证器件在各种条件下使用有良好的可靠性。热膨胀系数(CTE)热膨胀系数(CTE):因温度变化而引起物料尺寸上的变化量,常用单位为ppm/°C
共晶粘贴法（金-硅合金）导电胶粘贴法（环氧树脂粘接）焊接粘贴法（铅-锡合金）玻璃胶粘贴法陶瓷封装与金属封装塑料