基本信息
文件名称：集成电路封装技术（第二版）教案10.2电镀 .doc
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总页数：3 页
更新时间：2025-10-29
总字数：约1.17千字
文档摘要
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电子与物联网学院集成电路封装技术教案
教学标题
项目二放大器芯片塑料封装后段制程/任务二电镀工作原理及工艺流程
授课班级
集电2302
课时
2
场地
多媒体教室
时间
第十一周第2次课
授课教师
教学设计
1.项目/任务价值
了解电镀工艺原理，理解电镀的工艺流程，培养独立思考能力。
2.学习目标
知识目标
1.了解金属镀锡的方法
2.掌握电镀的工艺流程
3.