基本信息
文件名称：集成电路封装技术（第二版）教案 项目3 封装流程.doc
文件大小：62.5 KB
总页数：6 页
更新时间：2025-10-29
总字数：约2.64千字
文档摘要
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电子与物联网学院集成电路封装技术教案
教学标题
项目一/放大器芯片塑料封装前段制程:任务1塑料封装流程
授课班级
集电2302
课时
2
场地
多媒体教室
时间
第四周第1次课
授课教师
教学设计
1.项目/任务价值
掌握集成塑料封装的封装流程和封装工序的工作原理，了解封装设备操作及维护，培养分析问题和解决问题能力。鼓励同学们要努力学好本门课程，将来为芯片行业贡