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文档摘要

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;;芯片粘接(DieBonding或DieMount)也称为装片，是将集成电路芯片固定于封装基板或引脚架芯片的承载座上的工艺过程。如图所示，已切割下来的芯片要贴装到引脚架的中间焊盘上。;框架;;物料;注意！;共晶粘贴法（金-硅合金）;设备：装片机;机台;装片工艺流程介绍;粘接过程;32;33;34;35;36;37;完成图:;虚拟仿真实训平台;;;;芯片手动烧结工艺流程;芯片自动粘接工艺流程;芯片自动粘接工艺流程;;;;装片的要求:;共晶粘贴法（金-硅合金）;共晶装片:;关于润湿:;树脂组成:;玻璃胶粘结法:;焊料粘结法:;三种比较:;

点胶头

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点胶头

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更换点胶头

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CTE不匹配