基本信息
文件名称:集成电路封装技术(第二版) 课程标准、授课计划.docx
文件大小:66.83 KB
总页数:29 页
更新时间:2025-10-30
总字数:约1.65万字
文档摘要
集成电路技术专业
《集成电路封装技术》
课程标准
(2025年修订)
编印
课程名称:
集成电路封装技术
课程代码:
6208020051
适用专业:
微电子技术、集成电路技术
学制学历及教育类别:
三年制高职教育
课程学分:
4学分
计划教学时间:
64学时
修订人(或编制人签名):
审核人(模块主任签名):
审核人(系主任签名):
审定人(教学副院长签名):
修订版本:
第五版
修订时间:
2025年2月
课程概述
1.课程性质
模块课程描述:《集成电路封装技术》是集成电路技术专业群中集成电路封装与测试模块中的必修课程,属于集成电路技术专业、微电子技术专业的核心课程,支撑集成电路开