基本信息

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文档摘要

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《电子制造缺陷图像分析预测判断指南》

编制说明

一、工作简况

（一）任务来源

随着电子制造业向智能化、高精度方向加速发展，利用机器视觉和人工智能（AI）技术进行产品质量检测与预测已成为提升生产效率和保证品质的核心手段。尤其在表面贴装、芯片封装等精密环节，基于图像的缺陷识别与预测需求激增。然而，行业在应用该技术时面临显著挑战：缺乏统一的技术规范和应用指南。不同企业、不同设备供应商采用的图像分析算法、评估标准、数据格式及预测模型存在较大差异，导致检测结果难以互认对比，模型泛化性和复用性差。同时，图像数据采集、标注、模型训练与验证等关键环节的操作流程和性能评价标准不统一，造成行业资源浪费