在实际操作中，我们发现住友重机械的SDP500系列伺服塑封压机在半导体封装领域表现突出，其采用的高精度闭环控制系统将封装精度控制在±0.005mm范围内，良品率达到99.7%。以中芯国际北京工厂为例，该设备在2024年Q1的量产中，将功率器件的封装效率提升了23%，单台设备月产能从原来的12万片提升至14.8万片。针对这一成果，我们详细分析了其技术参数：工作压力范围50500吨，保压时间精度±0.1秒，温度控制精度±1℃。

对于库卡公司的KP380型号，我们重点考察了其在汽车电子领域的应用表现。该设备采用双工位设计，通过PLC程序控制实现了注塑、保压、冷却、脱模的全自动化流程。在比亚迪西安生产