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文件名称:半导体分立器件和集成电路键合工岗位设备安全规程.docx
文件大小:19.36 KB
总页数:7 页
更新时间:2025-10-31
总字数:约4.61千字
文档摘要
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半导体分立器件和集成电路键合工岗位设备安全规程
文件名称:半导体分立器件和集成电路键合工岗位设备安全规程
编制部门:
综合办公室
编制时间:
2025年
类别:
两级管理标准
编号:
审核人:
版本记录:第一版
批准人:
一、总则
1.适用范围:本规程适用于半导体分立器件和集成电路键合工岗位的设备操作、维护及管理,确保操作人员的人身安全和设备安全运行。
2.安全目标:通过制定和执行本规程,实现以下目标:
(1)预防操作人员因设备操作不当而导致的伤害;
(2)确保设备在正常运行状态下,降低故障率,延长使用寿命;
(3)提高生产效率,降