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公司电子封装材料制造工岗位应急处置安全规程

文件名称：公司电子封装材料制造工岗位应急处置安全规程

编制部门：

综合办公室

编制时间：

2025年

类别：

两级管理标准

编号：

审核人：

版本记录：第一版

批准人：

一、总则

1.适用范围：本规程适用于公司电子封装材料制造工岗位，涉及所有与电子封装材料制造相关的作业过程。

2.目的：为确保公司电子封装材料制造工岗位工作人员的生命安全和身体健康，预防事故发生，提高应急处置能力，制定本规程。

3.基本安全原则：

（1）预防为主，防治结合；

（2）以人为本，关爱生命；

（3）安全第一，责任