基本信息
文件名称:半导体器件和集成电路电镀工现场作业安全规程.docx
文件大小:20.62 KB
总页数:8 页
更新时间:2025-11-02
总字数:约5.75千字
文档摘要
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半导体器件和集成电路电镀工现场作业安全规程
文件名称:半导体器件和集成电路电镀工现场作业安全规程
编制部门:
综合办公室
编制时间:
2025年
类别:
两级管理标准
编号:
审核人:
版本记录:第一版
批准人:
一、总则
本规程适用于半导体器件和集成电路电镀工的现场作业。制定本规程旨在确保电镀作业过程中的安全,防止事故发生,保障作业人员的人身安全和设备设施的安全运行。基本安全原则包括:预防为主、安全第一、以人为本、科学管理。通过严格执行本规程,提高电镀作业的安全水平,保障企业安全生产。
二、作业准备
1.个人防护:
(1)作业人员应