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PCB中中贴贴片片元元件件封封装装焊焊盘盘尺尺寸寸的的规规范范

在PCB中画元器件封装时，经常遇到焊盘的大小尺寸不好把握的问题，为我们查阅的资料给出的是元器件本身的大小，如

引脚宽度，间距等，但是在PCB板上相应的焊盘大小应该比引脚的尺寸要稍大，否则焊接的可靠性将不能保证。下面将主要

讲述焊盘尺寸的规范问题。

为了确保贴片元件（SMT)焊接质量，在设计SMT印制板时，除印制板应留出3mm-8mm的工艺边外，应按有关规范设计好各

种元器件的焊盘图形和尺寸，布排好元器件的位向和相邻元器件之间的间距等以外，我们认为还应特别注意以下几点:

（1）印制板上，凡位于阻焊膜下面的导