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文件名称:2025至2030中国电子特气纯化工艺创新与集成电路制造客户认证周期.docx
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总页数:28 页
更新时间:2025-11-03
总字数:约2.45万字
文档摘要
2025至2030中国电子特气纯化工艺创新与集成电路制造客户认证周期
目录
TOC\o1-3\h\z\u一、中国电子特气纯化工艺发展现状与行业背景 4
1、电子特气在集成电路制造中的关键作用 4
电子特气种类及其在晶圆制造各环节的应用 4
高纯度要求对纯化工艺提出的挑战 5
2、当前国内电子特气纯化技术水平与产业链成熟度 5
主流纯化技术路线(吸附、精馏、膜分离等)应用现状 5
国产化率与进口依赖程度分析 6
二、2025–2030年电子特气纯化技术创新趋势 8
1、前沿纯化工艺研发方向 8
低温精馏与分子筛吸附耦合技术突破