2025至2030中国智能座舱软硬件解耦趋势供应商格局重塑分析报告

目录

TOC\o1-3\h\z\u一、中国智能座舱软硬件解耦发展现状分析 3

1、软硬件解耦技术演进路径 3

传统集成式架构向SOA服务化架构转型 3

中间件平台与操作系统标准化进程 5

2、当前产业落地实践情况 6

主流车企软硬件解耦试点项目进展 6

与科技企业合作模式典型案例 7

二、供应商格局重塑驱动因素与竞争态势 9

1、核心驱动因素分析 9

整车电子电气架构升级对供应链重构的影响 9

国产芯片与操作系统崛起带来的替代机会 11

2、主要参