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HTCC陶瓷封装管壳应用领域广泛我国市场参与者众多

HTCC陶瓷封装管壳，全称为高温共烧陶瓷封装管壳，指利用高温共烧技术制成的具备三维互连结构的陶瓷封装体。HTCC陶瓷封装管壳具备机械性能好、化学稳定性佳、气密性好、电学特性佳等优势，可用于光通信、微波功率器件、红外探测器以及射频功率管等领域。

?????HTCC陶瓷封装管壳种类丰富，主要包括陶瓷小外形管壳（CSOP）、陶瓷针栅阵列管壳（CPGA）、双列直插陶瓷管壳（CDIP）、陶瓷焊球阵列管壳（CBGA）、陶瓷无引线片式载体管壳（CLCC）、陶瓷四边扁平管壳（CQFP）等。陶瓷针栅阵列管壳具备安全可靠性高、电性能稳定、抗湿气性佳等优