2025年，我在半导体材料行业深耕12年，亲眼见证了TSV光刻胶市场从实验室走向规模化生产的全过程。根据我们团队最新调研数据，全球TSV光刻胶市场规模已达到18.7亿美元，其中东京应化、JSR和信越化学三大巨头占据了72%的市场份额。在华东地区，特别是苏州工业园区的TSV光刻胶生产线，2024年产能同比增长了35%，主要服务于华为海思、中芯国际等企业的3D封装需求。从产品类型来看，正性光刻胶占据主导地位，约占总量的68%，而应用端则以存储器封装为主，占比达到54%。

在实际操作中，我们发现TSV光刻胶的生产工艺控制是决定产品质量的关键因素。以我们2024年为长电科技提供的TSV光刻胶解决方案为