附件1

2025年人工智能产业及赋能新型工业化创新任务

揭榜挂帅申报指南

一、产业发展底座

（一）算力

1.大模型训练芯片

揭榜任务：面向大模型训练需求，研制大模型训练芯片，

突破芯片内核架构设计、生产工艺适配、先进封装适配等关

键技术，提升芯片算力和性能功耗比，支持低精度浮点格式，

提高存储带宽和容量，实现训练芯片设计、制造、封装全链

条突破。

预期目标：到2027年，大模型训练芯片覆盖主流模型

框架，适配90%以上大模型，支持混合精度计算、低