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晶片加工工工艺作业安全规程

文件名称：晶片加工工工艺作业安全规程

编制部门：

综合办公室

编制时间：

2025年

类别：

两级管理标准

编号：

审核人：

版本记录：第一版

批准人：

一、总则

本规程适用于晶片加工工艺作业全过程，包括原材料处理、晶片制备、切割、清洗、检测等环节。制定本规程旨在确保晶片加工工艺作业安全，预防事故发生，保障员工生命财产安全。基本安全原则为：预防为主、安全第一、责任到人、持续改进。

二、作业准备

1.人员准备：

a.作业人员应经过专业培训，熟悉晶片加工工艺流程和安全操作规程。

b.作业前进行健康检查，确保