2025及未来5年中国AV连接器市场分析及竞争策略研究报告

目录

TOC\o1-3\h\z\u摘要 3

一、AV连接器技术原理的底层重构与信号完整性优化 5

1.1差分信号传输机制在高频AV应用中的建模与仿真 5

1.2接触电阻与插拔耐久性的材料级耦合影响分析 7

1.3电磁兼容设计中接地结构与屏蔽效能的量化关系 9

二、高密度小型化架构的工程实现路径与热力学约束 12

2.1微型化连接器中PIN间距缩放对串扰的非线性影响 12

2.2多层堆叠FPC接口的阻抗匹配与应力形变协同设计 14

2.3轻量化金属外壳结构的散热路径拓扑优