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2025年中国电子线路板灌封胶数据监测研究报告

目录

TOC\o1-3\h\z\u17410摘要 3

15961一、电子线路板灌封胶材料体系的底层化学机制与性能耦合原理 5

215201.1有机硅/环氧/聚氨酯三类基体树脂的分子结构-固化行为-界面粘附性关联机制 5

292231.2填料类型与粒径分布对热导率、介电常数及应力缓冲能力的调控机理 7

291551.3湿热老化与离子迁移抑制的微观失效路径及材料设计对策 9

15771二、灌封胶在高密度互连与先进封装场景下的功能适配架构 12

120002.1面向HDI板与SiP封装的低应力-高导