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文件名称：2025《基于球栅阵列封装的技术研究》11000字.docx
文件大小：5.65 MB
总页数：34 页
更新时间：2025-11-06
总字数：约1.51万字
文档摘要
目录
基于球栅阵列封装的技术研究
目录
TOC\o1-2\h\u25651摘要 I
126681绪论 1
203931.1封装的发展史 1
228671.2什么是集成电路封装 1
90741.3常见的封装有哪几种 1
52951.4球栅阵列封装及其优点 6
8571.5课题研究的背景和意义 8
73402常见的封装类型及其特点 9
234142.1FC封装 9
37732.2