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文件名称:2025至2030中国集成电路封装测试产能扩张与订单波动研究报告.docx
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总页数:31 页
更新时间:2025-11-03
总字数:约2.78万字
文档摘要

2025至2030中国集成电路封装测试产能扩张与订单波动研究报告

目录

TOC\o1-3\h\z\u一、中国集成电路封装测试行业现状分析 3

1、产能布局与区域分布特征 3

长三角、珠三角及环渤海地区产能集中度分析 3

中西部地区新兴封装测试基地发展现状 5

2、主要企业运营概况 6

国内头部封测企业产能利用率与技术水平 6

外资及合资企业在华封测业务占比变化 7

二、2025至2030年产能扩张趋势预测 9

1、扩产项目规划与落地进度 9

重点企业未来五年新建产线与投资计划 9

地方政府支持政策对扩产节奏的影响 10