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文件名称:2025至2030中国集成电路封装测试产能扩张与订单波动研究报告.docx
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总页数:31 页
更新时间:2025-11-03
总字数:约2.78万字
文档摘要
2025至2030中国集成电路封装测试产能扩张与订单波动研究报告
目录
TOC\o1-3\h\z\u一、中国集成电路封装测试行业现状分析 3
1、产能布局与区域分布特征 3
长三角、珠三角及环渤海地区产能集中度分析 3
中西部地区新兴封装测试基地发展现状 5
2、主要企业运营概况 6
国内头部封测企业产能利用率与技术水平 6
外资及合资企业在华封测业务占比变化 7
二、2025至2030年产能扩张趋势预测 9
1、扩产项目规划与落地进度 9
重点企业未来五年新建产线与投资计划 9
地方政府支持政策对扩产节奏的影响 10