二、半导体与集成电路：2025年行业技术壁垒与突破路径研究

一、半导体与集成电路：2025年行业技术壁垒与突破路径研究

1.1.技术发展现状

1.1.1高端芯片制造技术壁垒

1.1.2关键材料技术壁垒

1.1.3产业链协同效应壁垒

1.2.技术创新趋势

1.2.1突破高端芯片制造技术

1.2.2加强关键材料研发

1.2.3提升产业链协同效应

1.3.突破路径与政策建议

1.3.1加大研发投入

1.3.2加强人才培养

1.3.3优化产业政策

1.3.4加强国际合作

二、半导体产业链关键环节分析

2.1.芯片设计环节

2.1.1高端芯片设计能力不足

2.1.2知识产权保护问