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中微科芯8英寸半导体碳化硅高功率芯片产业制造工厂项目建议书

一、项目概述

1.名称：8英寸半导体碳化硅高功率芯片产业制造工厂项目。

2.项目规模：年产72000片8英寸半导体碳化硅高功率芯片，占地20000平方米的半导体厂房（需当地政府提供现有电子厂房）。（详见附件1）

3.总投资：项目总投资约8.99亿元。

4.收益测算：项目投产后年产值约12.96亿元，平均利润率约为41%，投资回报周期约为5年。

5.建设改造周期：总周期为10个月。

二、项目背景

半导体集成电路是工业的“粮食”，其技术水平和发展规模已成为衡量一个国家产