中微科芯8英寸半导体碳化硅高功率芯片

产业制造工厂项目建议书

一、项目概述

1.名称：8英寸半导体碳化硅高功率芯片产业制造工厂

项目。

项目规模：年产片英寸半导体碳化硅高功率

2.720008

芯片，占地20000平方米的半导体厂房（需当地政府提供现

有电子厂房）。（详见附件1）

3.总投资：项目总投资约8.99亿元。

4.收益测算：项目投产后年产值约12