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文件名称:2025至2030中国半导体封装测试技术升级路径与产能布局规划报告.docx
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总页数:31 页
更新时间:2025-11-03
总字数:约2.84万字
文档摘要

2025至2030中国半导体封装测试技术升级路径与产能布局规划报告

目录

TOC\o1-3\h\z\u一、中国半导体封装测试行业现状分析 3

1、产业规模与结构特征 3

年封装测试市场规模及全球占比 3

本土企业与外资企业在华产能分布格局 5

2、产业链协同与区域集聚效应 6

长三角、珠三角、环渤海三大封装测试集群发展现状 6

上下游协同能力与材料设备国产化水平 7

二、全球及国内竞争格局与主要企业战略动向 9

1、国际头部企业在中国市场的布局与技术优势 9

日月光、安靠、长电科技等企业技术路线对比 9

外资企业在先进封