基本信息
文件名称:2025至2030中国半导体封装测试产能扩张及技术路线选择分析报告.docx
文件大小:40.79 KB
总页数:28 页
更新时间:2025-11-03
总字数:约2.57万字
文档摘要

2025至2030中国半导体封装测试产能扩张及技术路线选择分析报告

目录

TOC\o1-3\h\z\u一、中国半导体封装测试行业现状分析 3

1、产业规模与区域分布 3

年封装测试产能总量及主要聚集区域 3

龙头企业产能布局与市场份额占比 5

2、产业链协同与上下游配套能力 6

与晶圆制造、芯片设计环节的协同现状 6

关键设备与材料国产化进展对封装测试的影响 7

二、2025–2030年产能扩张趋势与驱动因素 9

1、产能扩张规划与重点项目梳理 9

头部企业未来五年扩产计划汇总 9

地方政府支持政策与产业园区建设动态