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半导体科学与工程-器件封装与测试》考试模拟试题及答案解析

姓名：__________考号：__________

题号

一

二

三

四

五

总分

评分

一、单选题(共10题)

1.半导体器件封装的主要目的是什么？()

A.提高器件的导电性能

B.降低器件的热阻

C.提高器件的机械强度

D.提高器件的电气性能

2.BGA封装技术主要用于哪种类型的集成电路？()

A.小规模集成电路

B.中规模集成电路

C.大规模集成电路

D.超大规模集成电路

3.在半导体器件测试中，ATE是什么的缩写？()

A.自动测试设备

B.简单测试设备

C.