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晶片加工工现场作业安全规程

文件名称：晶片加工工现场作业安全规程

编制部门：

综合办公室

编制时间：

2025年

类别：

两级管理标准

编号：

审核人：

版本记录：第一版

批准人：

一、总则

本规程适用于晶片加工工在生产过程中的现场作业安全。目的在于保障晶片加工工的人身安全和健康，防止事故发生，确保生产顺利进行。基本安全原则包括：预防为主、安全第一、综合治理、持续改进。规程要求晶片加工工严格遵守操作规程，提高安全意识，确保作业安全。

二、安全准备

1.安全防护用品穿戴要求：晶片加工工必须穿戴符合国家安全标准的防护服、防护手套、防护眼镜