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公司半导体芯片制造工岗位应急处置安全规程

文件名称：公司半导体芯片制造工岗位应急处置安全规程

编制部门：

综合办公室

编制时间：

2025年

类别：

两级管理标准

编号：

审核人：

版本记录：第一版

批准人：

一、总则

1.适用范围：本规程适用于公司半导体芯片制造工岗位，涉及设备操作、物料处理、环境维护等全过程。

2.目的：确保半导体芯片制造工岗位在正常和突发事件下的安全，减少事故发生，保障员工生命财产安全。

3.基本安全原则：

a.预防为主，安全第一；

b.严格遵守国家相关法律法规和公司安全管理制度；

c.加强员工安全教育