;目录;;;GB/T5252-2020修订的核心驱动力是什么？

核心驱动力源于两方面：一是下游应用领域对锗单晶位错密度控制精度的需求提升，如红外探测器芯片要求位错密度低于100cm-2；二是旧标;;;;;;;;;标准中规定的主要测试方法有哪两类？各自适用场景是什么？;;;两类测试方法的检出限与精度指标有何提升？;;;;;;;;视场数量与大小选择需遵循哪些原则？;照明条件对观测结果有何影响？标准中如何规范照明参数？;观测过程中如何避免人员主观误差？;;标准中规定的位错密度计算公式是什么？各参数含义如何界定？;;数据处理过程中如何进行异常值剔除？;计算结果的有效数字与修约规则是什么？