基本信息
文件名称：Ansys2025全球仿真大会：面向服务器产品电热联合仿测方法研究.docx
文件大小：6.58 MB
总页数：63 页
更新时间：2025-11-08
总字数：约5.55千字
文档摘要
面向服务器产品电热联合仿测方法研究
田少勃中兴通讯RCH四部
?2025ANSYS,Inc.
目录
背景介绍
背景介绍
Icepak
Icepak热仿真建模
仿真中关键参数设置
仿真中关键参数设置
仿测数据对比
仿测数据对比
总结
总结
背景介绍
近年来电子系统性能不断提升，导致芯片功耗迅猛增长，如5G通信、智算服务器等场景，传依赖热设计方式已难以满足当对热管理与效率的双重要求，必须在电气设计阶段进行电-热协同设计流程，否则可能存在以下风险：
u过度设计，导致成本上升：例如铜箔过厚、风扇过大、散热器冗余、导热材料选型过优；
u关键器件热点未提起识别：如电源MOS、VR