面向服务器产品电热联合仿测方法研究田少勃中兴通讯RCH四部?2025ANSYS,Inc.

仿测数据对比背景介绍总结Icepak热仿真建模仿真中关键参数设置目录

近年来电子系统性能不断提升，导致芯片功耗迅猛增长，如5G通信、智算服务器等场景，传依赖热设计方式已难以满足当对热管理与效率的双重要求，必须在电气设计阶段进行电-热协同设计流程，否则可能存在以下风险：u过度设计，导致成本上升：例如铜箔过厚、风扇过大、散热器冗余、导热材料选型过优；u关键器件热点未提起识别：如电源MOS、VRM等周边器件温升过高但未被提前识别；u系统热耦合误判，导致整机热失效：多芯片间存在复杂热交互，单芯片温度仿