基本信息
文件名称:Ansys2025全球仿真大会:基于LS-DYNA的手机点擦胶全工艺链路仿真分析.pdf
文件大小:1.21 MB
总页数:17 页
更新时间:2025-11-08
总字数:约6.16千字
文档摘要

基于LS-DYNA的手机点擦胶

全工艺链路仿真分析

耿铭章/北京小米移动软件有限公司

?yyyyANSYS,Inc.

背景机理

l背景介绍

近年来,随着智能手机工业设计的不断进步,曲面屏手机逐渐从高端旗舰逐步下探至中高端市场,成为许多品

牌差异化竞争的重要手段。曲面屏不仅带来了更具沉浸感的视觉体验,也提升了整机的科技感与辨识度。在高

端市场中,曲面屏机型的占比已超过30%。但是受零件加工公差和组装公差的影响,曲面屏手机的组装也面临

屏幕和中框缝隙大的挑战,为了保证手机的外观精致度,点擦胶工艺广