基本信息
文件名称：Ansys2025全球仿真大会：基于Ansys Mechanical的PCB温度应力仿真分析.pdf
文件大小：1.08 MB
总页数：17 页
更新时间：2025-11-07
总字数：约5.2千字
文档摘要
基于AnsysMechanical的
PCB温度应力仿真分析
段方清/立讯精密华荣科技股份有限公司
?2025ANSYS,Inc.
Abstract摘要
PCB在电子通信领域广泛，室外天线中的射频PCB板，其可靠性影响产品功能；
本仿真分析基于天线PCB的失效问题，应用AnsysMechanical模组，做应力仿真分
析，评估温度条件下PCB板材，铜箔带线缺陷的影响，助力问题收敛，找到根因。
应用场景：产品：产品问题：问题现象：