2025至2030年中国PCB市场分析及投资策略研究报告

目录

TOC\o1-3\h\z\u摘要 3

一、PCB产业增长失速的底层逻辑解构 5

1.1产能结构性过剩与需求端升级断层的耦合矛盾 5

1.2原材料价格波动传导机制失效下的利润挤压模型 7

二、技术代际跃迁中的路径依赖陷阱识别 10

2.1高密度互连与先进封装适配性断点分析 10

2.2技术演进路线图：从mSAP到Chiplet集成载板的跃迁节点预测 13

三、区域政策激励错配对产业布局的扭曲效应 15

3.1地方补贴驱动下的重复建设热力图谱分析 15

3.2环评