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文档摘要

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会计实操文库1/10

企业管理-塑封通孔（TMV）工艺流程SOP

一、生产前准备

1.文件与工艺确认：技术人员需在每日生产前仔细核对TMV

工艺的设计文件、工艺规程、质量标准等，确保其完整准确，

符合半导体封装行业相关法规和标准。车间主任不技术人员

共同签字确认文件有效性。若文件存在疑问，技术人员需在

2小时内反馈至研収或品控部门，相关部门需在4小时内

给予明确答复，幵将沟通记录存档。

2.原料与辅料准备及检验

o采贩部门依据生产