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文档摘要

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NPI;1.尽早介入到项目（立项开发至概念机阶段）。

从研发立项开始，NPI要介入讨论，从DFM（SMT，EL，ME），材料选择，生产成本，静电保护设计/安全保护设计，加工链规划等考虑，并给出提议或方案。

例如，PCB拼板是否留有工艺边，PBA杜绝飞线，尽量少用非标元器件，PCB设计与构造件设计匹配，是否需要螺钉等等

注塑件材质选择，环境保护，耐温，耐划，耐污渍等，商标丝印等。

生产难易度评估，哪里是生产瓶颈，怎样排序降低时间挥霍，怎样搭配工位等

静电敏感元件，一定要从设计上做好保护（加磁珠或电阻等），对外协厂旳静电要求。