在实际操作中，我们发现多腔室清洗设备的技术壁垒主要集中在三个关键环节。以应用材料的Centris?G5系统为例，其采用的兆声波清洗技术能够将28nm制程晶圆的颗粒去除效率提升至99.7%，但设备单价高达380万美元/台，这使得中小型晶圆厂普遍面临资金压力。针对这一痛点，我们调研了盛美半导体的UltraC系列，通过模块化设计将初始采购成本降低了42%，虽然清洗效率略有下降（颗粒去除率98.2%），但设备维护周期从原来的每300小时延长至450小时，显著降低了运营成本。

对于设备选型评估，我们建立了包含23个指标的量化评分体系。其中，技术性能权重占比40%，主要考察：1）最小可处理颗粒尺寸（要