基本信息
文件名称：PCB制造工艺全解析.pptx
文件大小：14.8 MB
总页数：27 页
更新时间：2025-11-09
总字数：约3.97千字
文档摘要
PCB制造工艺全解析汇报人:从设计到成品的核心流程与技术要点LOGO
PCB制造概述01基板材料选择02图形转移工艺03蚀刻工艺详解04钻孔与金属化05阻焊与表面处理06检测与测试07未来发展趋势08目录CONTENTS
PCB制造概述01
定义与重要性PCB的基本定义PCB（印制电路板）是电子元器件的支撑载体，通过导电线路实现电气连接，是现代电子设备不可或缺的核心组件。PCB的组成结构PCB由绝缘基板、导电铜层、阻焊层及丝印层构成，多层板通过过孔实现层间互联，满足复杂电路设计需求。PCB在电子工业中的核心地位作为电子系统的“骨架”，PCB承载90%以上的电子元器件，其性能直接影响设备可靠性