基本信息

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文档摘要

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会计实操文库PAGE1/NUMPAGES10

企业管理-塑封通孔（TMV）工艺流程SOP

一、生产前准备

文件与工艺确认：技术人员需在每日生产前仔细核对TMV工艺的设计文件、工艺规程、质量标准等，确保其完整准确，符合半导体封装行业相关法规和标准。车间主任与技术人员共同签字确认文件有效性。若文件存在疑问，技术人员需在2小时内反馈至研发或品控部门，相关部门需在4小时内给予明确答复，并将沟通记录存档。

原料与辅料准备及检验

采购部门依据生产计划采购塑封材料、导电填充材料（如铜、铝等金属材料）、光刻胶等原料和辅料。塑封材料应具备良好的绝缘性、热稳定性和机械性能，需提供合格的检验报告