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文档摘要

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演讲人：

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锡膏红胶工艺培训

目录

CATALOGUE

01

工艺概述

02

基本原理

03

设备与材料

04

操作流程

05

质量控制

06

问题解决

PART

01

工艺概述

锡膏基本定义

锡膏是由锡粉、助焊剂、黏合剂及其他添加剂组成的灰色或灰白色膏体，比重介于7.2-8.5，具有优良的焊接性能和导电性。其金属成分（如锡、银、铜）比例直接影响焊接强度和可靠性。

成分与特性

需在0-10℃低温环境下密封保存（5-7℃最佳），使用前需回温并充分搅拌以避免成分分离。常温保存锡膏虽已面市，但稳定性与焊接效果仍逊于低温存储产品。

存储与使用条件

通常采用钢网印刷或点胶工艺涂覆于PCB焊盘，通