BGA封装的材料选择和依据分析概述

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TOC\o1-3\h\u20922BGA封装的材料选择和依据分析概述 1

290511.1BGA封装的材料选择 1

299631.2不同BGA封装材料优缺点 2

1.1BGA封装的材料选择

1.塑料封装BGA(PBGA)

塑料的主要材料是环氧树脂，具有阻燃性能，适合大功率集成电路的封装，气密性也越来越好。在国际上，塑料封装占的比例最大。

塑封特点有制作成本低，性价比高，焊球参与再流焊点形成，共面度要求宽松。但是耐热性较差且具有吸湿性，尚处于半气密和非气密状态。

2.CBGA采用的是多层陶瓷布线基板

陶瓷封装特点有对湿气不