环氧模塑料应力特性及其对半导体封装可靠性影响的深度剖析

一、引言

1.1研究背景与意义

在当今数字化时代，半导体器件作为现代电子设备的核心部件，广泛应用于计算机、通信、汽车电子、物联网等诸多领域，其性能与可靠性直接决定了电子设备的功能与质量。环氧模塑料（EpoxyMoldingCompound，EMC）作为半导体封装的关键材料，凭借其成本低、生产效率高、电气绝缘性良好、机械性能稳定以及尺寸稳定性佳等一系列优势，在半导体封装领域占据着不可替代的重要地位。目前，环氧模塑料已成为现代半导体封装中最为常见且关键的封装材料之一，全球半导体封装市场对环氧模塑料的需求持续增长。

在半导体封装过程中，