碳掺杂聚酰亚胺基柔性石墨膜的结构演变与导热性能的深度解析

一、引言

1.1研究背景与意义

在当今科技飞速发展的时代，电子设备正朝着小型化、轻量化、高性能化的方向迅猛迈进，如智能手机、平板电脑、笔记本电脑以及5G通信基站等设备，其内部电子元件的集成度日益提高，运行速度不断加快，这无疑使得设备在工作过程中产生的热量急剧增加。以智能手机为例，随着芯片性能的不断提升，发热问题愈发突出，严重影响了设备的性能稳定性，甚至可能导致死机等情况。若这些热量无法及时有效地散发出去，电子元件的温度便会持续升高，进而引发一系列问题，如电子元件的性能下降、寿命缩短，甚至可能导致设备出现故障，无法正常工作。因此