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文档摘要

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掺磷氮化硅薄膜钝化特性的多维度探究与应用展望

一、引言

1.1研究背景与意义

氮化硅（Si_3N_4）作为一种重要的无机非金属材料，凭借其优异的力学性能、高硬度（维氏硬度可达15-16GPa）、高强度（抗弯强度高达600MPa）、耐高温（熔点高达1900℃）、良好的化学稳定性以及电绝缘性等特点，在微电子、光电子、传感器、航空航天、机械制造等众多领域展现出广泛的应用前景。在微电子领域，氮化硅常被用作绝缘层和钝化层，能够有效防止电流泄漏，提高器件的可靠性；在航空航天领域，其低密度和高耐高温性能使其成为制造发动机部件和结构件的理想材料，有助于减轻飞行器重量并提升其在高温环境下的工作