基本信息
文件名称：Ansys2025全球仿真大会：气液两相流仿真技术研究与应用实践.pdf
文件大小：1.44 MB
总页数：19 页
更新时间：2025-11-09
总字数：约9.63千字
文档摘要
气液两相流仿真技术研究
与应用实践
叶祖樑/中兴通讯股份有限公司
?2025ANSYS,Inc.
背景介绍技术探索案例实践总结展望
背景介绍
背景介绍—越来越热的芯片
n挑战：
芯片集成度和封装复杂性提高，功率密度不断升高，散热
成为瓶颈
2
业界最大芯片热流密度预期可达200W/cm以上
芯片温度过高的后果：降频削弱算力、漏电流激增推高功
耗