倒装芯片技术驱动下的芯片级封装（CSP）LED制造工艺与创新研究

一、引言

1.1研究背景

在当今数字化时代，电子产业的迅猛发展深刻地改变了人们的生活和工作方式。从智能手机、平板电脑等便携式电子设备，到高性能计算机、通信基站等大型电子系统，电子技术已广泛渗透到各个领域，成为推动社会进步和经济发展的重要力量。而倒装芯片和芯片级封装（CSP）LED制造技术作为电子产业中的关键技术，对于提升电子产品的性能、小型化和多功能化具有至关重要的意义。

随着消费者对电子产品的要求日益提高，如追求更轻薄、更便携、更高性能的设备，传统的芯片封装技术逐渐难以满足这些需求。倒装芯片技术应运而生，它通过将芯片的有源