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高导热陶瓷基片导热系数与热扩散系数测试标准立项报告

摘要

本报告旨在阐述《高导热陶瓷基板导热系数和热扩散系数瞬态平面热源测试法》标准制定的目的意义、适用范围及主要技术内容。随着半导体器件向大功率化、高频化、集成化方向发展，对高导热陶瓷基板的需求日益迫切。目前，高导热氮化硅陶瓷基片技术被日本企业垄断，严重制约我国新能源产业发展。本标准的制定将填补国内高导热陶瓷基板热导测试标准的空白，规范行业市场，推动国内第三代SiC半导体功率器件和新能源汽车产业的发展，具有显著的经济效益和社会效益。

要点列表

-半导体器件发展对散热性能提出更高要求

-高导热氮化硅陶瓷基片被日本企业垄断，制约我国产业安全

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