2025版半导体设备可靠性、可用性和维修性(RAM)测量方法

1范围

本文件描述了半导体设备可靠性、可用性和维修性(RAM)的测量方法。

本文件适用于半导体设备的可靠性、可用性和维修性(RAM)测试。

2规范性引用文件

本文件没有规范性引用文件。

3术语和定义

下列术语和定义适用于本文件。

3.1

可靠性reliability

在一段时间内，设备在规定的条件下执行其预定功能的可能性。

3.2

可用性availability

当需要时，设备处于能够执行其预定功能状态的可能性