基本信息
文件名称:铝基印制电路板通用规范-编制说明.docx
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总页数:8 页
更新时间:2025-11-11
总字数:约4.09千字
文档摘要
1
《铝基印制电路板通用规范》
编制说明
一任务来源
任务来源于赣州市电子制造行业协会。本规范由赣州市电子制造行业协会提出,由中国电子电路行业协会(CPCA)标准化工作委员会归口,由江西鸿宇电路科技有限公司牵头进行起草。
二标准修订的意义和必要性
当前,随着LED照明、汽车电子、5G通信基站等高端电子产品的飞速发展,市场对散热性能优异的铝基覆铜板需求激增。然而,由于缺乏统一、先进的针对性技术标准,行业内产品质量参差不齐,关键指标如导热系数、绝缘耐压、尺寸稳定性等缺乏权威的测试方法与门槛要求,导致下游企业在选材和应用上面临风险,制约了产业链的整体创新与可靠性提升。
因此,